君凌微电子

BMS · MCU · Power Electronics · Industrial Control

把芯片、器件与系统交付放进同一张协同图谱

深圳市君凌微电子科技有限公司聚焦储能BMS与工业控制MCU，面向工程团队提供“器件分销-技术协同-系统集成-工程交付”的一体化路径，帮助项目更快验证、更稳量产。

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核心板块
芯片与器件分销 · 技术协同 · 系统集成
重点行业
储能BMS · 工业控制 · 智能设备 · 车载电子
交付能力
选型评估 · 工程支持 · 量产导入

我们做什么

把“选型-验证-量产”拆成可执行的协同闭环

器件分销

围绕主控、电源、功率、传感与连接，形成可落地的器件组合与供货方案。

  • 项目选型与BOM评审
  • 供货计划与备选策略
  • 交付节奏可控

技术协同

联合原厂、方案商与客户团队，缩短验证周期，降低方案切换成本。

  • 器件评估与风险排查
  • 资料与样机支撑
  • 测试与认证路径建议

系统集成

以场景驱动组织器件与方案资源，帮助工程交付更确定。

  • 系统级方案组合
  • 量产导入配合
  • 长期交付保障

核心行业

面向关键行业的工程效率与交付确定性

储能BMS
采样/均衡/保护/主控与通信链路协同，兼顾可靠性与量产可复制性。
工业控制
面向控制、驱动、电源与隔离需求，提供多平台可替代的主控与外围组合。
智能终端
感知、连接与低功耗策略配合，缩短端侧产品落地与迭代周期。
车载电子
面向车载电源与控制模块场景，强调质量体系、可靠性与供货稳定。
展开查看行业与场景 了解交付能力体系

芯片矩阵概览

围绕主控、电源与连接能力构建核心器件组合

控制与处理器

通用MCU、高性能MPU与工业主控平台，覆盖从入门到高阶的多层级需求。

通用MCU 高性能MPU 工业主控

电源与功率

电源管理、驱动与保护器件协同，面向高可靠与高效率交付。

电源管理 功率器件 隔离与保护

感知与连接

传感器、无线通信与智能模块，为工业互联与智能终端提供基础能力。

传感器 无线模块 物联网连接
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